在當(dāng)下的中國經(jīng)濟(jì)中，最熱門的話題除了房地產(chǎn)，或許就是芯片了。在以芯片為基礎(chǔ)支撐的TMT行業(yè)中，國內(nèi)誕生了華為、小米、聯(lián)想等國際性的高科技公司，全球手機(jī)出貨量TOP6的企業(yè)中，華為、OPPO、vivo、小米占了4席。但是提到芯片，世界范圍內(nèi)提的更多的還是高通、博通、AMD、英特爾這些公司。

　　9月份阿里宣布成立一家獨(dú)立運(yùn)營的芯片公司——“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，以達(dá)摩院芯片團(tuán)隊為核心，整合收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)，開始造芯。加上華為、百度的動作，國內(nèi)的芯片行業(yè)開始進(jìn)入大規(guī)模補(bǔ)短板階段，開啟追趕的腳步。

　　根據(jù)國務(wù)院印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》目標(biāo)，到2030年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。現(xiàn)在到2030年還有12年時間，在智能機(jī)、AI、無人駕駛等市場的崛起中，還將會出現(xiàn)無數(shù)的機(jī)會、新的企業(yè)，需要一個更完整的科創(chuàng)鏈條，一個更適宜的生態(tài)。

　　過去幾年間，國家一直在用產(chǎn)業(yè)基金和政策去構(gòu)建芯片行業(yè)生態(tài)，中國IC產(chǎn)業(yè)在這個大環(huán)境中開始加速發(fā)展。但市場份額的突破和摩爾定律對后發(fā)者的制約，還需要產(chǎn)業(yè)形成聚集作用，需要產(chǎn)業(yè)鏈更高效的協(xié)作競合，需要企業(yè)的真金白銀。

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