21日，廈門通富微電子項目在海滄信息消費產業園區奠基。項目計劃明年11月試投產，將填補廈門乃至福建地區沒有大規模的先進制程封測企業的空白，為廈門集成電路產業鏈補上關鍵一環。
2016年，廈門出臺集成電路產業發展十年規劃，提出力爭到2025年集成電路產業規模超千億，帶動電子信息技術、通信和計算機等相關產業產值超3000億元的戰略目標。
今年6月26日，通富微電子股份有限公司與海滄區政府簽訂共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議。按協議約定，項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施。通富微電項目自落戶海滄后，不到60天就完成項目公司注冊、一期地塊招拍掛、配套設施完善等相關事項，為項目早日建成投產奠定了扎實基礎。
據介紹，通富微電子是排名全球第八、中國大陸前三的封測企業，是中國大陸封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規模生產的企業，擁有行業內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。
當前，廈門乃至福建地區尚無大規模的先進制程的封測企業。通富項目落地廈門，順應了廈門當前大力發展以集成電路為代表的高端制造業的產業方向，補上廈門集成電路產業鏈關鍵一環，與廈門聯芯、三安光電等共同實現了區域性的產業鏈垂直整合。作為周邊地區唯一的先進封測線，它順應中國內地封測業發展趨勢，將先進封測從長三角向外延伸，形成輻射閩粵地區及全國更大范圍的封裝產業集群，有效增強全國范圍內封測產業實力，也可彌補廈門乃至整個華南地區先進封測企業的空缺，實現區域關聯企業聚合、產業鏈垂直整合、產業人才引進。
數據顯示，2016年，廈門集成電路產業處于黃金增長期，全年產值突破百億大關，同比增長23%。今年上半年，廈門市集成電路產值超過60億元，同比增長26%。
“從集成電路領域一個默默無聞的邊角地，一躍成為行業內的‘風暴眼’，廈門正積極構建完整的集成電路產業生態圈?！睆B門半導體集團總經理、海滄信息產業公司董事長王匯聯說，隨著通富微電子等一批“補鏈強鏈”項目相繼落地布局，以及已落戶的聯芯、紫光、三安等重點項目加速釋放產能，廈門正朝著集芯片制造、封裝、測試、基板支撐的制造業一小時供應鏈的方向去努力，并在吸引產業集聚、完善產業鏈條方面成效初顯。
未來，廈門將圍繞著通富微電子、聯芯、美日光罩等已落地企業，在其工廠附近逐步建立產業垂直供應鏈，完善半導體產業一小時供應鏈。
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